| 专利名称 | 一种立方骨架多孔银及其制备方法 | 申请号 | CN201510941199.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106881087A | 公开（授权）日 | 2017.06.23 | 申请（专利权）人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明（设计）人 | 孙公权;袁丽只;姜鲁华 | 主分类号 | B01J23/66(2006.01)I | IPC主分类号 | B01J23/66(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I | 专利有效期 | 一种立方骨架多孔银及其制备方法 至一种立方骨架多孔银及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种立方骨架多孔银微观上为立方体结构，其边长为0.5～1.5μm；所述立方结构的边由多孔银构成；所述多孔银的孔径为20～100nm。所述立方骨架多孔银的制备方法，为一种先用模板法制备立方骨架卤化银，之后将模板去除，最后通过对立方骨架卤化银进行电化学处理，从而得到立方骨架多孔银的方法。与现有技术相比，本发明所述立方骨架多孔银具有多级孔结构，将其用作氧还原催化剂时，立方骨架的中心孔有利于活性物质的在其内的传输，骨架上的孔有利于活性表面积的提升，从而有利于氧还原催化反应。所述立方骨架多孔银的制备方法具有绿色环保、简便、易于实施、生产成本低；以及制备过程中多孔金属的孔径及孔隙率分布可控等优点。 |
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