一种用于超导接头盒内部的铟焊工装及其方法

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专利名称 一种用于超导接头盒内部的铟焊工装及其方法 申请号 CN201710128435.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106825838A 公开(授权)日 2017.06.13 申请(专利权)人 中国科学院合肥物质科学研究院 发明(设计)人 陆坤;宋云涛;温新杰;刘辰;黄雄一 主分类号 B23K3/08(2006.01)I IPC主分类号 B23K3/08(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I 专利有效期 一种用于超导接头盒内部的铟焊工装及其方法 至一种用于超导接头盒内部的铟焊工装及其方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种用于超导接头盒内部的铟焊工装,其特征在于:包括有待铟焊的铜底板与不锈钢复合材料的超导接头盒、凸模、加热压接工装,所述加热压接工装包括有支撑板,所述支撑板中部的卡槽内放置有加热板,所述加热板上放置带有凹槽的铜底板,所述凹槽两侧的铜底板上放置有与其配合的超导接头盒,所述铜底板与超导接头盒组成的凹腔内放置有与其配合的凸模,所述支撑板的两侧分布有用于压紧的压板组件。本发明的结构特点是设计简单,操作方便,步骤可重复,铟焊的表面质量可检测,实际的铟料用量可称量;铟的高粘和性能又能保证后续与超导缆压接后无需加热。

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