| 专利名称 | 一种无压烧结导电银浆及其制备方法 | 申请号 | CN201711378575.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108053916A | 公开（授权）日 | 2018.05.18 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 孙蓉;张保坦;李金泽;朱朋莉 | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I | IPC主分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 专利有效期 | 一种无压烧结导电银浆及其制备方法 至一种无压烧结导电银浆及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种无压烧结导电银浆，该无压烧结导电银浆包括：银粉70％～85％，溶剂5％～20％，分散剂0.1％～2％，有机载体0.5％～5％，所述银粉由微米银粉和纳米银粉组成。本发明通过对微米银粉进行表面修饰，在其表面形成银纳米簇，并利用纳米簇低温烧结的特性，促进纳米颗粒的烧结与微米银粉的连接，提高导电银浆的低温烧结致密性，实现芯片与基板表面金属层的粘结与互连。本发明制备的导电银浆具有耐高温、高导热以及高粘结特性，可显著提高封装器件的可靠性，适用于第三代宽禁带半导体芯片的粘结及散热。 |
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