| 专利名称 | 一种透明材料焊接装置及其方法 | 申请号 | CN201711076209.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107759063A | 公开（授权）日 | 2018.03.06 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 贺斌;杨小君;康伟;田东坡 | 主分类号 | C03B23/207(2006.01)I | IPC主分类号 | C03B23/207(2006.01)I;C03B37/012(2006.01)I | 专利有效期 | 一种透明材料焊接装置及其方法 至一种透明材料焊接装置及其方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种利用超快激光实现精密传感器玻璃子母管的透明材料焊接装置及其方法。上述透明材料焊接装置及方法，在子母管装配前和装配后利用不同温度的气流对子管和母管的温度以及装配好的子母管进行一体式精确控温，确保实现子母管的无间隙精密装配；且利用超快激光器配合聚焦镜将光束透过母管聚焦在子母管的配合界面处，同时采用多段式螺旋扫描工艺或同心圆扫描工艺弱化应力集中，从而实现传感器玻璃子母管的无胶精细封装，提高了传感器使用寿命，且焊接过程中不容易出现破裂。 |
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