| 专利名称 | 可延展柔性无机光电子器件及其制备方法 | 申请号 | CN201611182489.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106783745A | 公开（授权）日 | 2017.05.31 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 江宇;徐云;宋国峰;白霖;陈华民;王磊 | 主分类号 | H01L21/84(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/84(2006.01)I;H01L27/142(2014.01)I;H01L27/144(2006.01)I;H01L27/15(2006.01)I | 专利有效期 | 可延展柔性无机光电子器件及其制备方法 至可延展柔性无机光电子器件及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种可延展柔性无机光电子器件及其制备方法，该方法包括以下步骤：在衬底上生长外延材料，并刻蚀形成多个光电子器件单元，在多个光电子器件单元上制备接触电极；在多个光电子器件单元之间的间隙中形成聚合物?金属?聚合物互连结构，并通过接触电极形成电学互连；在聚合物?金属?聚合物互连结构上旋涂胶膜，并对胶膜选择性显影去除；将上述结构黏附于预拉伸并固定的柔性可延展衬底上，并腐蚀去除生长有外延材料的衬底；去除剩余的胶膜，逐渐释放预拉伸并固定的柔性可延展衬底，形成翘曲结构，完成器件制备。本方法制备的可延展柔性无机光电子器件，同时具有高可延展性和高占空比的特性。 |
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