| 专利名称 | 一种基于酰腙键的聚二甲基硅氧烷自修复弹性体及其制备方法 | 申请号 | CN201710110965.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108504021A | 公开（授权）日 | 2018.09.07 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 刘琛阳;张东东;阮英波;张宝庆 | 主分类号 | C08L51/08(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L51/08(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K5/07(2006.01)I;C08F8/32(2006.01)I;C08F283/12(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I | 专利有效期 | 一种基于酰腙键的聚二甲基硅氧烷自修复弹性体及其制备方法 至一种基于酰腙键的聚二甲基硅氧烷自修复弹性体及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种基于酰腙键的聚二甲基硅氧烷自修复弹性体及其制备方法。所述弹性体是由四酰肼功能化的聚二甲基硅氧烷与二元或多元醛通过溶液挥发成膜的方法制备的，制备方法简单；该弹性体在室温下少量外加酸的催化下或者单纯的加热条件下均可实现自修复，且修复速度快，修复性能好。此外，动态酰腙键的引入还使得该弹性体具有热塑性，能够通过热压的方式反复成型加工，具有广阔的应用前景。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障