| 专利名称 | 激光介入微细电解加工方法及其装置 | 申请号 | CN201711136281.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107971592A | 公开（授权）日 | 2018.05.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 发明（设计）人 | 张文武;王玉峰 | 主分类号 | B23H7/38(2006.01)I | IPC主分类号 | B23H7/38(2006.01)I;B23H9/14(2006.01)I | 专利有效期 | 激光介入微细电解加工方法及其装置 至激光介入微细电解加工方法及其装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本申请公开了一种激光介入微细电解加工方法，至少包括以下步骤：工具电极和待加工工件分别与电源的负极和正极连接；激光和电解液通过工具电极传输至待加工工件的加工区域；接通电源后进行微细电解加工，工具电极向待加工工件进给，得到目标结构。本申请中的方法以及激光介入微细电解加工装置中，激光光束通过液核光纤以全反射传输至较深的加工区域，实现了激光能量场与电化学加工的大深度耦合，可实现大深径比微细结构的高效率加工。 |
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