| 专利名称 | 增减材复合制造中的激光封装方法 | 申请号 | CN201611261849.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106735892A | 公开（授权）日 | 2017.05.31 | 申请（专利权）人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 发明（设计）人 | 焦俊科;张文武 | 主分类号 | B23K26/20(2014.01)I | IPC主分类号 | B23K26/20(2014.01)I;B23K26/22(2006.01)I | 专利有效期 | 增减材复合制造中的激光封装方法 至增减材复合制造中的激光封装方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本申请公开了一种增减材复合制造中的激光封装方法，该方法实现薄壁金属与基体材料高质量的焊接，在激光选区熔化的基础上，用激光精密封装的方法，解决材料内部微通道、尤其是悬垂面的成型问题，解决微通道粉体残留的问题，满足航空航天关键零部件加工高精度、高光洁度、高洁净度的要求。该方法，采用工装将预制板覆盖在基体的下凹结构的上方，利用激光在所述预制板的边缘焊接以完成对所述基体的下凹结构区域的封装。 |
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