| 专利名称 | FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构 | 申请号 | CN201821683170.4 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN209045824U | 公开（授权）日 | 2019.06.28 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 朱波; 樊学武; 任国瑞; 许哲 | 主分类号 | H01R12/77 | IPC主分类号 | H01R12/77; H01R12/78 | 专利有效期 | FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构 至FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，该连接结构包括FR4刚柔电路板及CLCC封装元器件，CLCC封装元器件设置在Rogers4003C刚性板上，Rogers4003C刚性板的一端设置有与CLCC封装元器件各引脚电连接的第一电连接接口；FR4刚柔电路板的一端设置有与第一电连接接口对应的第二电连接接口, 第一电连接接口与第二电连接接口电连接。本实用新型通过将CLCC44封装的元器件单独放在Rogers4003C基材的刚性板上，通过FR4刚柔电路板与Rogers4003C基材的刚性板进行电装，解决了FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接问题。 |
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