| 专利名称 | 导热绝缘板及其制备方法和电子元器件 | 申请号 | CN201710911638.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108300304A | 公开（授权）日 | 2018.07.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 汪洋;宋延林;张佑专 | 主分类号 | C09D183/16(2006.01)I | IPC主分类号 | C09D183/16(2006.01)I;C09D183/04(2006.01)I;C09D7/61(2018.01)I;H01L23/42(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 专利有效期 | 导热绝缘板及其制备方法和电子元器件 至导热绝缘板及其制备方法和电子元器件 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及电子电路封装基板技术领域，公开了导热绝缘板及其制备方法和电子元器件。一种导热绝缘板，包括：金属基板(1)，在金属基板(1)上形成的依次层叠的第一氧化物层(2)、第二氧化物层(3)和含有二氧化硅的涂层(4)。本发明通过使用价格相对低廉的溶胶显著增加了导热绝缘板的厚度，而且通过使用全氢聚硅氮烷溶液，改善了导热绝缘板的导热性能，本发明的导热绝缘板具有较好的绝缘性能和导热性能。 |
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