| 专利名称 | 一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统 | 申请号 | CN201810070196.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108269775A | 公开（授权）日 | 2018.07.10 | 申请（专利权）人 | 中国科学院地质与地球物理研究所 | 发明（设计）人 | 李宗伟;熊兴崟;韩可都;杨长春 | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 专利有效期 | 一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统 至一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种基于3D打印的系统级封装方法和封装系统。该封装方法包括以下步骤：提供载体；在所述载体的表面上利用3D打印法打印第一封装基板，所述第一封装基板上设置有金属线路；将第一元器件固定在第一封装基板上，并与第一封装基板电连接；在所述第一封装基板的表面上，继续利用3D打印法打印第二封装基板，所述第二封装基板上设置有金属线路，第二封装基板与第一封装基板具备电连接关系；将第二元器件固定在第二封装基板上，并与第二封装基板电连接；重复上述步骤，形成内嵌全部元器件的多层系统级封装结构；利用3D打印法打印封装盖板。该封装方法工艺简单，成本低，污染少，效率高，可靠性高，符合系统级封装的要求。 |
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