一种3D树枝状结构的光电探测器及其制作方法

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专利名称 一种3D树枝状结构的光电探测器及其制作方法 申请号 CN201610536738.9 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN107591457A 公开(授权)日 2018.01.16 申请(专利权)人 中国科学院金属研究所 发明(设计)人 姜辛;张兴来;刘鲁生;刘宝丹 主分类号 H01L31/0352(2006.01)I IPC主分类号 H01L31/0352(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 专利有效期 一种3D树枝状结构的光电探测器及其制作方法 至一种3D树枝状结构的光电探测器及其制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明涉及一种三维(3D)树枝状结构的光电探测器及其制作方法,属于光电探测器领域。光电探测器自下而上依次有Si基底、绝缘SiO2层、3C?SiC/ZnO三维树枝状结构异质结材料和金属电极。首先,利用热碳还原的方法制备3C?SiC纳米线主干;然后,采用沉积的方法在3C?SiC纳米线表面沉积一层ZnO种子层;再利用水热的方法在ZnO种子层上生长ZnO纳米线枝杈,形成3C?SiC/ZnO三维树枝状结构异质结材料;最后,将单根3C?SiC/ZnO三维树枝状结构异质结材料转移至SiO2/Si衬底,利用光刻和剥离技术在异质结材料两端镀上金属电极,既得所述光电探测器。本发明光电探测器具有更大的吸光面积和吸光范围,以及更有效的光生载流子分离率、更高的光电流增益和更快的光响应速度。

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