| 专利名称 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 | 申请号 | CN201710574318.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107378255A | 公开（授权）日 | 2017.11.24 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 刘嵩;侯煜;张紫辰 | 主分类号 | B23K26/362(2014.01)I | IPC主分类号 | B23K26/362(2014.01)I;B23K26/067(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 专利有效期 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 至一种激光加工晶圆的方法及装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：向晶圆上表面Low?K层发射一检测光束；获取检测光束的反射光；根据所述反射光得出晶圆上表面Low?K层的表面均匀度的改变信息，并按所述表面均匀度的改变信息调整激光光束对晶圆上表面Low?K层进行刻蚀。本发明能够通过一检测光束实现对所述晶圆上表面Low?K层的表面均匀度的检测；进而根据所述晶圆上表面Low?K层的表面均匀度实时调整用于加工晶圆上表面Low?K层的激光光束，提高了所述激光加工的精度和分离晶圆的均匀性作用。 |
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