专利名称 | 一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热装置和预热方法 | 申请号 | CN201610279787.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN107335803A | 公开(授权)日 | 2017.11.10 | 申请(专利权)人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 发明(设计)人 | 李论;赵宇辉;王志国;赵吉宾;施凡;姚超 | 主分类号 | B22F3/105(2006.01)I | IPC主分类号 | B22F3/105(2006.01)I;B33Y30/00(2015.01)I;B33Y40/00(2015.01)I | 专利有效期 | 一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热装置和预热方法 至一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热装置和预热方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热装置和预热方法,属于基板预热方法技术领域。通过分析K465镍基高温合金析出相溶解温度、完全去应力温度,确定预热工艺、实现预热装置构型和布置方式,最终结合激光增材制造效率、制造设备特征等,确定面向K465镍基高温合金的预热参数。采用该预热方法可显著地改善K465镍基高温合金激光增材制造过程零件变形和开裂等问题,该预热方法具有较好的大型结构件制备及工程现场应用前景。 |
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