基于双共轭凸轮助力原理的在轨维护快接系统

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专利名称 基于双共轭凸轮助力原理的在轨维护快接系统 申请号 CN201710406400.6 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN107346846A 公开(授权)日 2017.11.14 申请(专利权)人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 发明(设计)人 袁野;李志来;王严;杨立保;王永成;王栋 主分类号 H01R13/627(2006.01)I IPC主分类号 H01R13/627(2006.01)I;H01R13/629(2006.01)I;H01R13/639(2006.01)I;H01R24/00(2011.01)I;H01R43/26(2006.01)I;B64G1/64(2006.01)I 专利有效期 基于双共轭凸轮助力原理的在轨维护快接系统 至基于双共轭凸轮助力原理的在轨维护快接系统 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 基于双共轭凸轮助力原理的在轨维护快接系统,涉及航空航天中的在轨维护领域,解决了大插拔力在轨可更换单元在轨维护过程的快速性及对航天员的助力问题。本发明包括快接插头安装板,快接插头和定位导向销钉均固定在快接插头安装板上;在轨可更换单元、固定在轨可更换单元下端的快接插座安装板;分别固定在轨可更换单元下端左右两个侧面上的两个助力支耳,两个助力支耳关于在轨可更换单元质心对称;分别固定在快接插头安装板两侧的两个助力机构,两个助力机构与两个助力支耳一一对应,拨动两个助力机构带动助力支耳使快接插头与快接插座对接,两个助力机构同时旋转90°完成在轨可更换单元的插拔。本发明结构简单、质量轻、体积小、便于安装。

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