| 专利名称 | 一种用于金属封接氙灯灯头的激光焊接装置 | 申请号 | CN201710752619.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107335922A | 公开（授权）日 | 2017.11.10 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 陈佳;郭向朝;李海兵;刘建军;毛伊荣 | 主分类号 | B23K26/24(2014.01)I | IPC主分类号 | B23K26/24(2014.01)I | 专利有效期 | 一种用于金属封接氙灯灯头的激光焊接装置 至一种用于金属封接氙灯灯头的激光焊接装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种用于金属封接氙灯灯头的激光焊接装置，包括激光发生器、激光出射头、X?Y?Z三轴运动平台、激光测距系统、机器视觉系统和控制系统；所述的激光发生器发射激光传输到所述的激光出射头，该激光出射头安装在所述的X?Y?Z三轴运动平台上，该X?Y?Z三轴运动平台上安装有激光测距系统和机器视觉系统，所述的控制系统分别与所述的X?Y?Z三轴运动平台、激光测距系统和机器视觉系统相连。本发明适用于脉冲氙灯灯头的制备，能大幅提高氙灯灯头焊接速度和成品率，降低氙灯因焊接造成的损伤，并使脉冲氙灯灯头制备工艺标准化、规范化，保证脉冲氙灯能够批量生产。 |
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