| 专利名称 | 提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法 | 申请号 | CN201710252392.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107134448A | 公开（授权）日 | 2017.09.05 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 曹海城;杨超;朱石超;林杉;赵丽霞 | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L25/16(2006.01)I | 专利有效期 | 提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法 至提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法 | 法律状态 | 专利申请权、专利权的转移 | 说明书摘要 | 一种提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法，包括如下步骤：步骤1：在绝缘衬底上的中间制作金属薄膜电阻；步骤2：在金属薄膜电阻的两侧分别制作一个平板电容的下电极板；步骤3：在金属薄膜电阻、下电极板以及绝缘衬底的上方沉积一层绝缘介质层，作为平板电容的中间介质层；步骤4：在绝缘介质层上的中间两侧制作LED贴封所需的正电极和负电极，该正电极和负电极不相连接；步骤5：在正电极和负电极的外侧绝缘介质层上制作平板电容的上电极板，两个上电极板分别同正电极和负电极相连，构成并联均衡电路；步骤6：将LED芯片利用焊球贴封在制备好的正电极和负电极上，完成集成器件的制作。 |
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