金纳米颗粒组装的薄膜及其制备方法和用途

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专利名称 金纳米颗粒组装的薄膜及其制备方法和用途 申请号 CN201710304337.5 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106967978A 公开(授权)日 2017.07.21 申请(专利权)人 中国科学院合肥物质科学研究院 发明(设计)人 朱储红;孟国文 主分类号 C23C28/02(2006.01)I IPC主分类号 C23C28/02(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/18(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C25D3/48(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;G01N21/65(2006.01)I 专利有效期 金纳米颗粒组装的薄膜及其制备方法和用途 至金纳米颗粒组装的薄膜及其制备方法和用途 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种金纳米颗粒组装的薄膜及其制备方法和用途。薄膜为导电衬底上覆有由多层金纳米颗粒相互黏附成厚200nm?2μm的薄膜,其中,金纳米颗粒的粒径为30?120nm,其相互间为≤10nm的间隙或缝隙;方法为先于导电衬底的表面溅射金膜,得到其表面覆有金膜的导电衬底,再将石墨片作为阳极、其表面覆有金膜的导电衬底为阴极置于金电解液中,于恒定电流下电沉积,制得目的产物。它具有较高的SERS活性,极易于广泛地商业化应用于对农药甲基对硫磷的快速痕量检测。

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