| 专利名称 | 一种探测二维纳米材料层间剪切作用力的方法 | 申请号 | CN201710237043.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106932379A | 公开（授权）日 | 2017.07.07 | 申请（专利权）人 | 国家纳米科学中心 | 发明（设计）人 | 汪国睿;戴兆贺;刘璐琪;张忠 | 主分类号 | G01N21/65(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N21/65(2006.01)I | 专利有效期 | 一种探测二维纳米材料层间剪切作用力的方法 至一种探测二维纳米材料层间剪切作用力的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种探测二维纳米材料层间剪切作用力的方法，所述方法为：在基底材料上微加工不同大小和不同深度的圆孔，形成圆孔阵列的基底材料；将双层二维纳米材料转移到形成圆孔阵列的基底材料表面，覆盖于圆孔上形成密闭环境，形成待测样品系统；用光学显微镜定位二维纳米材料，并表征其厚度t；通过调控压力使待测样品发生鼓起现象，利用原位原子力显微镜得到鼓泡内外的压力差Δp，利用原位显微拉曼光谱表征圆孔外剪切作用区域的无量纲化扩展距离ρ，结合被测二维材料的厚度t以及材料的泊松比v计算得出层间剪切作用力的数值。本发明不仅突破了二维纳米材料层间作用实验技术难以测量的难题，更丰富了层状材料基础力学研究的实验技术手段。 |
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