| 专利名称 | 一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法 | 申请号 | CN201611225628.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106872061A | 公开（授权）日 | 2017.06.20 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 张旭升;刘春龙;郭亮;毛书勤;胡日查;杨献伟;贾卓杭 | 主分类号 | G01K1/14(2006.01)I | IPC主分类号 | G01K1/14(2006.01)I;G01K7/22(2006.01)I | 专利有效期 | 一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法 至一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 一种玻璃封装热敏电阻器的快速响应表面贴装方法，属于温度传感器贴装技术领域。解决了现有技术中热敏电阻器常规表面贴装方法导致的温度响应速度慢、感温热时间常数大等问题。本发明的贴装方法将热敏电阻器头部敏感珠的四分之三感温表面与凹槽内的测温基板表面直接接触，剩余的四分之一感温表面和裸露引线脚与凹槽内的绝缘底膜直接接触。在保证工艺流程可靠性的前提下，该贴装方法显著增大了热敏电阻器头部敏感珠感温表面与测温基板之间的直接接触面积，有效降低了隔离胶层厚度和感温热时间常数，进而实现热敏电阻器对测温基板温度波动的快速响应，适用于各种类型玻璃封装热敏电阻器的表面贴装。 |
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