一种泡生法生长大尺寸晶体的收尾脱埚工艺及其应用

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专利名称 一种泡生法生长大尺寸晶体的收尾脱埚工艺及其应用 申请号 CN201510834660.4 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106801251A 公开(授权)日 2017.06.06 申请(专利权)人 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司;中国科学院国有资产经营有限责任公司 发明(设计)人 郑伟;张学锋;杨海成;庞运伟;佟辉 主分类号 C30B17/00(2006.01)I IPC主分类号 C30B17/00(2006.01)I;C30B29/20(2006.01)I;C30B29/28(2006.01)I 专利有效期 一种泡生法生长大尺寸晶体的收尾脱埚工艺及其应用 至一种泡生法生长大尺寸晶体的收尾脱埚工艺及其应用 法律状态 著录事项变更 说明书摘要 本发明公开了一种泡生法生长大尺寸晶体的收尾脱埚工艺及其应用,属于晶体生长制备技术领域。该工艺是在晶体等径后期的收尾阶段,降低底部的粘锅程度,以及判断晶体生长完毕后,晶体脱埚的工艺。本发明的优点在于:脱埚成功率可达80%以上;可有效解决晶体生长后期底部大面积粘埚现象,使晶体与坩埚壁分离,处于悬空状态,晶体直径一致性好,明显减小或消除晶体热应力,大幅降低晶体开裂的几率,提高晶体成品率和良率,并可有效缩短生长周期,有利于降低生产成本。

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