硅基电容式声发射传感器及其制备方法

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专利名称 硅基电容式声发射传感器及其制备方法 申请号 CN201510881188.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106841396A 公开(授权)日 2017.06.13 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明(设计)人 杨恒;王小飞;豆传国;孙珂;吴燕红;李昕欣 主分类号 G01N29/14(2006.01)I IPC主分类号 G01N29/14(2006.01)I 专利有效期 硅基电容式声发射传感器及其制备方法 至硅基电容式声发射传感器及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种硅基电容式声发射传感器及其制备方法,包括:声发射敏感膜;停靠环,位于声发射敏感膜的下表面;边框,位于声发射敏感膜外围,且与声发射敏感膜相隔一定的间距;边框的上表面设有上电极,下表面设有第一绝缘层;支撑膜,位于声发射敏感膜与边框之间;下电极硅片,下表面设有下电极,上表面设有第二绝缘层;第二绝缘层与第一绝缘层上下对应,且通过焊料层焊接在一起。支撑膜在大气压作用下变形,使得停靠环贴置于下电极硅片的上表面,声发射信号可以较好地耦合到声发射敏感膜上;在大气压作用下停靠环贴置于下电极硅片的上表面之后,声发射敏感膜与下电极硅片之间形成亚微米/纳米间隙,可极大地提高传感器的灵敏度。

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