基于3D打印工艺的液态金属立体电路及其制造方法

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专利名称 基于3D打印工艺的液态金属立体电路及其制造方法 申请号 CN201510857645.1 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106817846A 公开(授权)日 2017.06.09 申请(专利权)人 中国科学院理化技术研究所 发明(设计)人 于永泽;刘静;刘福军 主分类号 H05K3/10(2006.01)I IPC主分类号 H05K3/10(2006.01)I 专利有效期 基于3D打印工艺的液态金属立体电路及其制造方法 至基于3D打印工艺的液态金属立体电路及其制造方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明涉及一种基于3D打印工艺的液态金属立体电路制造方法,包括以下步骤:S1:建立与待制造立体电路的三维结构相对应的三维模型,并根据所述立体电路的线路走向在所述三维模型内部建立中空流道;S2:通过3D打印工艺,将所述步骤S1得到的三维模型打印成三维实体;S3:在所述三维实体的中空流道内注满液态金属。通过本发明所提供的制造方法不仅能够大幅降低立体电路的制作成本,而且简化了安装、制作流程,在常温常压下就可以实现立体电路的自由、快速、经济的个性化设计、制造。在充分利用液态金属和3D打印制造工艺以及发展新型柔性立体电路制备技术上具有较大优势。

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