| 专利名称 | 对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶 | 申请号 | CN201611258515.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106753026A | 公开（授权）日 | 2017.05.31 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 孙蓉;韩延康;张保坦;朱朋莉 | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I | IPC主分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 专利有效期 | 对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶 至对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种对银粉进行表面改性的方法，所述对银粉进行表面改性的方法包括如下步骤：将待改性银粉在醇溶液中与碘单质和醛接触，进行改性。本发明使用碘和醛协同，在乙醇溶液中对银粉化学处理，大大减少了导电填料之间的接触电阻，提高了如导电银胶等产品的导电性能；使用本发明所述表面改性的银粉，相同用量的导电填料，可以显著提高导电银胶的导电性能，体积电阻能够降低一个数量级，在保证导电性能的情况下，可以降低银粉的使用量，降低成本，增强粘结性能和操作性能。 |
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