| 专利名称 | 一种柔性电路的激光打印成型方法 | 申请号 | CN201610931438.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106550548A | 公开（授权）日 | 2017.03.29 | 申请（专利权）人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明（设计）人 | 黄贵文;肖红梅;冯青平;李娜;付绍云 | 主分类号 | H05K3/12(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K3/12(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 专利有效期 | 一种柔性电路的激光打印成型方法 至一种柔性电路的激光打印成型方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种柔性电路的激光打印成型方法，所述方法包括如下步骤：1)在柔性基体上通过激光打印将热塑性墨粉打印成目标柔性电路的线路图案；2)将打印有墨粉线路图案的柔性基体和均匀涂覆有导电粉体的聚合物薄膜贴合在一起，经过热压辊进行热压使热塑性墨粉熔化并粘附导电粉体；3)将聚合物薄膜和柔性基体分离，则得到柔性电路。本发明的成型方法简单高效，不需要制作模板，不需要长时间固化或高温烧结，大幅度提高了电路成型效率；并且电路成型过程不需要溶剂，因此可以避免润湿基体，与喷墨等溶剂法相比更加适合在易吸湿的基体上制作电路。 |
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