| 专利名称 | 一种微流控芯片的封装方法 | 申请号 | CN201611220984.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106531646A | 公开（授权）日 | 2017.03.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 邓永波;纪元;吴一辉;刘永顺 | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种微流控芯片的封装方法 至一种微流控芯片的封装方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种微流控芯片的封装方法，该封装方法包括：提供第一基板及第二基板；在所述第一基板的第一表面形成凹槽状微通道结构；在所述第一基板的表面及所述第二基板的表面形成热塑薄膜层；在所述第二基板的第一表面覆盖有机粘结剂；将所述第一基板的第一表面盖于所述第二基板的第一表面上形成一体封装结构；对所述一体封装结构进行加热处理，直至所述有机粘结剂完全挥发。该封装方法解决了微流控芯片中微流控结构龟裂的问题，且保证了微流控芯片的高强度性、高可靠性及透光性。 |
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