| 专利名称 | 一种导电银胶、其制备方法及应用 | 申请号 | CN201610809966.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106433509A | 公开（授权）日 | 2017.02.22 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 孙蓉;张保坦;李金泽;朱朋莉 | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I | IPC主分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I | 专利有效期 | 一种导电银胶、其制备方法及应用 至一种导电银胶、其制备方法及应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于微电子封装技术领域，涉及一种导电银胶，具体涉及一种导电银胶、其制备方法及应用，所述导电银胶按重量百分比计主要包括以下原料：导电粒子50?85％、环氧树脂10?40％、马来酰亚胺1?20％、固化剂0.5?15％、促进剂0.01?1.5％、引发剂0.01?1％、增韧剂1?10％和功能助剂0.1?3％，其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％；其中，所述导电粒子为核壳结构的导电粒子。所述导电银胶相对传统导电银胶热膨胀系数大大降低，这有利于降低因环境温度变化而产生的内应力破坏，并提高器件的可靠性，适合于各种功率芯片和元器件的粘结。 |
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