一种可延展的喷墨打印柔性电路板及其制备方法

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专利名称 一种可延展的喷墨打印柔性电路板及其制备方法 申请号 CN201611020969.0 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106455303A 公开(授权)日 2017.02.22 申请(专利权)人 中国科学院力学研究所 发明(设计)人 苏业旺;李爽 主分类号 H05K1/02(2006.01)I IPC主分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I 专利有效期 一种可延展的喷墨打印柔性电路板及其制备方法 至一种可延展的喷墨打印柔性电路板及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供了一种可延展的喷墨打印柔性电路板,所述电路板的基底为镂空的岛桥结构或分形结构,岛桥结构中的桥和分形结构的基本单元都是曲线形,岛桥结构的桥宽和分形结构的最小线宽都与厚度尺寸相近,用以保证结构不发生平面外屈曲。本发明还提供了具体的制备方法,可以先镂空基底再喷墨打印电路,也可以先在基底上喷墨打印电路再镂空处理。本发明的柔性电路板具有可延展性且工艺比较简单,也比较廉价。

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