| 专利名称 | 一种石墨烯基导热硅胶及其制备方法 | 申请号 | CN201510473750.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106433131A | 公开（授权）日 | 2017.02.22 | 申请（专利权）人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 发明（设计）人 | 马经博;周旭峰;刘兆平;丁世云;刘登峰 | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08L75/04(2006.01)I;C08L25/06(2006.01)I;C08L67/04(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I;C08J9/42(2006.01)I;C08J9/40(2006.01)I | 专利有效期 | 一种石墨烯基导热硅胶及其制备方法 至一种石墨烯基导热硅胶及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种石墨烯基导热硅胶的制备方法，包括以下步骤：A)将经过表面改性的有机多孔聚合物浸渍于石墨烯浆料中，经过干燥、烧结，得到三维多孔复合材料，所述石墨烯浆料包括石墨烯、陶瓷材料和乙醇水溶液，所述陶瓷材料为碳化硅或氮化硼；B)将所述三维多孔复合材料与硅胶混合，固化，得到石墨烯基导热硅胶。本发明以有机多孔聚合物为模板，制备三维多孔复合材料，其中，石墨烯片层之间堆叠成为疏松的有一定间隙的微观结构，同时陶瓷材料附着在石墨烯片层上，二者之间存在一定的协同作用，形成完整的导热通路。结果表明，本发明制备得到的导热硅胶的热导率为5-7W/(m·k)。 |
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