| 专利名称 | 一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺 | 申请号 | CN201610651477.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106316369A | 公开（授权）日 | 2017.01.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 张明辉;温海琴;刘岩;艾飞;于惠梅;潘秀红;汤美波;盖立君;雷磊;邓伟杰;陈锟 | 主分类号 | C04B35/10(2006.01)I | IPC主分类号 | C04B35/10(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I;C04B35/638(2006.01)I | 专利有效期 | 一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺 至一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种3D打印陶瓷坯体的排胶和烧结工艺，包括：（1）将3D打印的固含量为20～95wt.%的陶瓷坯体放入坩埚中，并使用与陶瓷坯体成分相同的原料粉末对陶瓷坯体进行包埋和填充；（2）将放有陶瓷坯体的坩埚放入马弗炉中，空气气氛下进行分段排胶；（3）以1～3℃/分钟的升温速率升温至烧结温度，烧结时间1～12小时；其中，所述致密化温度比所述陶瓷坯体的烧结温度低300～1000℃。本发明利用与陶瓷坯体成分相同的原料粉末将坯体包埋和填充。原料粉末不仅需要包裹住陶瓷坯体，而且需要填入坯体中的孔洞等中空结构，目的是使陶瓷坯体受热均匀、缓慢，防止温度的骤变，避免坯体内部产生内应力，减少坍塌的概率。 |
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