| 专利名称 | 一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用 | 申请号 | CN201610657326.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106280281A | 公开（授权）日 | 2017.01.04 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 孙蓉;朱朋莉;李刚;赵涛 | 主分类号 | C08L63/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C08L63/04(2006.01)I;C08L91/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L61/06(2006.01)I;C08L23/06(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/5425(2006.01)I;C08K5/12(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/521(2006.01)I;C08K5/3492(2006.01)I | 专利有效期 | 一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用 至一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及一种高介电环氧塑封料及其制备方法和应用。以该高介电环氧塑封料的总重量为100％计，该高介电环氧塑封料的原料组成包括：高介电填料30％?70％、环氧树脂10％?50％、酚醛树脂10％?50％、固化剂10％?20％、促进剂0.1％?0.5％、偶联剂0.1％?1％、增韧剂1％?10％、脱模剂0.1％?0.5％和阻燃剂1％?10％，各组分的百分比之和为100％。该高介电环氧塑封料不仅具有传统塑封料的低膨胀系数、低应力特点，而且介电常数高、介电损耗较小、介电性能频率稳定性好，可用于指纹传感器封装领域。 |
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