一种微孔金属填充结构及填充方法

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专利名称 一种微孔金属填充结构及填充方法 申请号 CN201510323889.1 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106298639A 公开(授权)日 2017.01.04 申请(专利权)人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;湖州中微科技有限公司 发明(设计)人 顾杰斌;刘冰杰;李昕欣 主分类号 H01L21/768(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/768(2006.01)I 专利有效期 一种微孔金属填充结构及填充方法 至一种微孔金属填充结构及填充方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供一种微孔金属填充结构及填充方法,所述方法包括:提供一液态金属槽并在其上水平放置由喷嘴片、填充片及盖片叠加而成的三明治结构;其中,喷嘴片下表面紧贴液态金属的上表面,喷嘴片与填充片之间设有第一间隙,填充片与盖片之间设有第二间隙;所述填充片中具有填充微孔,所述喷嘴片中设有与所述填充微孔垂直对应的喷嘴孔结构;通过调整所述三明治结构的内部气压P1及所述液态金属的表面气压P2,实现所述填充微孔的金属填充及切割。本发明填充速度极快,准确度高、切割效果好,并可同时实现不同孔径微孔的填充。本发明不仅可以实现通孔的填充,还可以实现盲孔的填充;同时,填充微孔与待填充的液态金属可以浸润,也可以不浸润。

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