一种垂直集成双栅MOSFET结构及其制备方法

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专利名称 一种垂直集成双栅MOSFET结构及其制备方法 申请号 CN201610868474.7 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106298886A 公开(授权)日 2017.01.04 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 王盛凯;李跃;刘洪刚;孙兵;常虎东;龚著靖 主分类号 H01L29/423(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I 专利有效期 一种垂直集成双栅MOSFET结构及其制备方法 至一种垂直集成双栅MOSFET结构及其制备方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种垂直集成双栅MOSFET结构及其制备方法。所述垂直集成双栅MOSFET结构相比传统平面MOSFET结构,采用具有高电子迁移率/高空穴迁移率的III?V族半导体材料作为沟道材料;采用双栅结构有效提高了MOSFET器件的栅控能力,减小了短沟道效应等的影响;垂直方向集成NMOS和PMOS,增加了单位晶圆面积上器件的集成度;采用垂直通孔实现垂直方向的器件互联,有效减小互联引线的长度,提升器件工作速度。本发明所提供的垂直集成双栅MOSFET结构在后摩尔时代CMOS集成技术和高性能III?V族半导体器件方面具有重要的应用价值。

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