| 专利名称 | 电场传感器封装组件 | 申请号 | CN201821017705.4 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN208443926U | 公开（授权）日 | 2019.01.29 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电子学研究所;北京中科飞龙传感技术有限责任公司 | 发明（设计）人 | 夏善红;闻小龙;彭春荣;杨鹏飞;刘宇涛 | 主分类号 | G01R29/12(2006.01)I | IPC主分类号 | G01R29/12(2006.01)I;G01R3/00(2006.01)I | 专利有效期 | 电场传感器封装组件 至电场传感器封装组件 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供一种电场传感器封装组件，其包括：电场敏感芯片，用于测量电场强度；基板，电场敏感芯片设置在基板的上表面上；连接部件，该连接部件用于连接基板和电场敏感芯片；封帽，该封帽与基板的上表面连接形成腔体结构，电场敏感芯片和连接部件设置在腔体结构内；以及增敏电极，该增敏电极设置在封帽的上表面上。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障