| 专利名称 | 基于光电混合集成的光电模块封装结构 | 申请号 | CN201710131509.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106980159A | 公开（授权）日 | 2017.07.25 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 刘丰满;曹立强 | 主分类号 | G02B6/42(2006.01)I | IPC主分类号 | G02B6/42(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 专利有效期 | 基于光电混合集成的光电模块封装结构 至基于光电混合集成的光电模块封装结构 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种基于光电混合集成的光电模块封装结构，包括基板；键合在基板上的平面光子回路载板；连接到平面光子回路载板的光纤连接器；位于平面光子回路载板内并与基板表面平行的第一光波导；位于基板内的垂直互连结构及其焊盘；集成在基板上的透镜、光子器件和电子器件；以及位于光子器件上方的散热装置；其中光子器件与第一光波导耦合。本发明适于板载光模块以及光收发组件，能够减小互连损耗、进行高带宽光互连信号传播，并且能够实现波分复用功能，拓展光电混合集成模块的通道数以及波长。 |
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