| 专利名称 | 一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置 | 申请号 | CN201821143225.2 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN208384043U | 公开（授权）日 | 2019.01.15 | 申请（专利权）人 | 中国科学院高能物理研究所 | 发明（设计）人 | 魏微;张杰;宁哲;江晓山;刘鹏;朱科军 | 主分类号 | G01R31/02(2006.01)I | IPC主分类号 | G01R31/02(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 专利有效期 | 一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置 至一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置，所述装置包括：复位总线、刻度输入总线、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一晶体管MR、第二晶体管MF、第三晶体管MS、第四晶体管ML、列总线、电源、电压发生器；所述第三电容C3的一端与所述刻度输入总线连接，所述第三电容C3的另一端与所述第一电容C1的一端连接，所述第三电容C3的另一端还与所述第一晶体管MR的发射极连接，所述第一电容C1的另一端接地。本实用新型中的装置可以对焊点的连通性精确检测。 |
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