| 专利名称 | 高导热有机基板 | 申请号 | CN201620301112.5 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN208290636U | 公开（授权）日 | 2018.12.28 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 曾小亮;孙蓉;么依民;许建斌 | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I | IPC主分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I | 专利有效期 | 高导热有机基板 至高导热有机基板 | 法律状态 | 说明书摘要 | 一种高导热有机基板，包括依次层叠的第一铜箔层、高导热介电层和第二铜箔层，所述高导热介电层为双马来酰亚胺?氰酸酯树脂和导热填料的复合物层，所述高导热介电层的厚度为20μm～80μm。上述高导热有机基板，不仅具有普通有机基板的属性，而且由于采用高导热介电层作为支撑层，具有优异的散热能力，所得产品具有高的导热性能，能够作为电子器件芯片的封装基板使用。 |
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