| 专利名称 | 一种带有热电制冷封装的探测器安装单元 | 申请号 | CN201820965611.3 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN208271875U | 公开（授权）日 | 2018.12.21 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 初昶波;张昊苏;赵蒙;王宏 | 主分类号 | H01L23/38(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L23/38(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 专利有效期 | 一种带有热电制冷封装的探测器安装单元 至一种带有热电制冷封装的探测器安装单元 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型涉及一种带有热电制冷封装的探测器安装单元，包括：焦面探测器、热电制冷器、焦面法兰、焦面电路板、固定座及散热装置，固定座与焦面法兰固定连接，固定座与焦面法兰之间形成安装内腔；封装体位于安装内腔中，封装体的热电制冷器一边通过安装凸耳与固定座贴合设置，封装体的焦面探测器一边通过探测器管脚与焦面电路板连接，焦面电路板与固定座固定连接；散热装置设置在固定座的外侧且与固定座贴合。本实用新型解决了探测器安装单元的力学和热学稳定性问题，使得探测器的热量能够有效的通过固定座传递到散热装置，通过散热装置将热量导出，同时又能保证探测器良好的力学稳定性。 |
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