| 专利名称 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 | 申请号 | CN201710575956.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107214420A | 公开（授权）日 | 2017.09.29 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 刘嵩;侯煜;张紫辰 | 主分类号 | B23K26/364(2014.01)I | IPC主分类号 | B23K26/364(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/06(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/073(2006.01)I | 专利有效期 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 至一种激光加工晶圆的方法及装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：对激光光束依次进行分束处理、整形处理、聚焦处理后形成具有设定图案分布的激光光斑；通过调整所述激光光斑的空间位置以在所述晶圆上表面形成凹槽。本发明能够在激光加工晶圆过程中，根据凹槽的特征将激光光束匹配至最佳设定图案分布，使得划片的激光光束能量分布更加均匀，使得在晶圆上表面形成的凹槽更加均匀，热影响区更小且均一性更高，进而提高在晶圆上表面的激光加工效果。 |
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