| 专利名称 | 一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法 | 申请号 | CN201510811211.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106757242A | 公开（授权）日 | 2017.05.31 | 申请（专利权）人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明（设计）人 | 邵志刚;王志强;郭晓倩;曾亚超;秦晓平;衣宝廉 | 主分类号 | C25D7/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C25D7/04(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法 至一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明为一种用于多孔物质电镀的装置及电镀或化学沉积的方法，通过电沉积的方法使多孔物质表面以及孔道内部具有均匀的镀层。本发明所述的电镀装置包括密闭槽、缓冲槽、电化学工作站、循环泵以及密封垫等。本发明所述方法为：对多孔物质表面使用稀碱液进行化学除油后，用纯水反复清洗干净，将其固定在所述的电镀装置中为工作电极，并在缓冲槽中放置对电极以及参比电极。打开循环泵使镀液以一定的流速流过多孔物质，稳定后施加脉冲电压进行电镀。本发明可以使得镀液流动更加均一，使得多孔物质的镀层在表面与孔道内部均匀分布。该装置与方法可以在表面以及孔道内部均匀地改变材料的导电性、耐腐蚀性、亲疏水性等表面性质。 |
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