| 专利名称 | 芯片与芯片座分离装置 | 申请号 | CN201610957077.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106548963A | 公开（授权）日 | 2017.03.29 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 王玉龙;石宝松;张伟 | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 专利有效期 | 芯片与芯片座分离装置 至芯片与芯片座分离装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 芯片与芯片座分离装置，涉及电子产品组装领域，解决现有芯片与芯片座分离时造成芯片引脚变形和器件的物理损伤，同时由于不均衡的应力分布，存在其他元器件及其焊点的隐性可靠性等问题，铆钉穿过支撑模块的条形通孔将芯片夹持模块与支撑模块铆接；芯片夹持模块沿条形孔的长度方向上下移动；垂直丝杠的一端通过弹片与下集成模块连接，垂直丝杠的另一端连接旋转手柄，垂直丝杠与上集成模块通过丝扣连接；水平丝杠对称安装在上集成模块的两侧，定位销穿过支撑模块的条形通孔和芯片夹持模块对称安装在下集成模块两侧，通过每个水平丝杠上的调节旋钮带动支撑模块左右移动。本发明主要用于多引脚、大尺寸插装集成电路与其相对应的插座分离。 |
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