| 专利名称 | 一种拼装型的掩模板装置 | 申请号 | CN201611136315.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106544638A | 公开（授权）日 | 2017.03.29 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 刘孔;曲胜春;王智杰;岳世忠;任宽宽;孙阳 | 主分类号 | C23C16/04(2006.01)I | IPC主分类号 | C23C16/04(2006.01)I;C23C14/04(2006.01)I | 专利有效期 | 一种拼装型的掩模板装置 至一种拼装型的掩模板装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种拼装型掩模板装置，包括若干掩模板、样品框架、掩模板压板、样品盖板、样品夹和样品压条，各部件可以通过螺丝、胶带、胶水或磁力等方式拼装连接到一起。本发明可以实现掩模板装置交叉重复使用，提高了设计和制作的灵活性。本掩模板装置能够实现高质量图形化薄膜的制备，同时本掩模板装置还可以适用于无规则形状样品以及不同沉积朝向的设备。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障