| 专利名称 | 液体封装芯片 | 申请号 | CN201610677166.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106324000A | 公开（授权）日 | 2017.01.11 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 关波;岳纪玲;李祥;梁丽荣;尚海平 | 主分类号 | G01N23/04(2006.01)I | IPC主分类号 | G01N23/04(2006.01)I | 专利有效期 | 液体封装芯片 至液体封装芯片 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种液体封装芯片，包括上层封装片(1)和下层封装片(2)，其中，所述下层封装片(2)的周缘形成有向上凸起的周向环绕壁(24)，所述周向环绕壁(24)的上表面形成第一倾斜面，所述上层封装片(1)的下表面形成第二倾斜面，所述上层封装片(1)设置于所述下层封装片(2)上，所述第一倾斜面与所述第二倾斜面彼此密封贴合，上层封装片(1)和下层封装片(2)之间形成有密封的液体存储空间。通过倾斜面结构密封连接的上层封装片和下层封装片可以自动对齐，具有良好的密封效果，并且周向环绕壁围绕形成的液体存储空间较大，可以容纳较大量的液体样品，避免液体样品过少而干燥，导致组装的液体封装芯片不能使用。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障