| 专利名称 | 一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法 | 申请号 | CN201510026828.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105855791A | 公开（授权）日 | 2016.08.17 | 申请（专利权）人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 发明（设计）人 | 王敏;朱智;张会杰;于涛;张骁;杨广新;苏琳 | 主分类号 | B23P9/02(2006.01)I | IPC主分类号 | B23P9/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法 至一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种结构件连接孔的摩擦挤压强化方法，属于机械加工技术领域。该方法是以摩擦挤压头作为摩擦挤压强化工具，在摩擦挤压头与连接孔间保持0.02～1mm挤压过盈量的条件下，将摩擦挤压头旋转并匀速插入结构件上连接孔内，然后静止旋转2～5s后拔出；摩擦挤压头的旋转速度为100～1000rpm，插入速度为0.1～2mm/s，拔出速度为0.3～2mm/s；上述过程中在孔壁面附近形成残余压应力，同时孔壁面附近的材料发生塑性流动，并产生晶格畸变，位错密度增加，从而实现对结构件连接孔的摩擦挤压强化。本发明主要用于航空、航天、列车及船舶等工业中重要结构件连接孔的强化。 |
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