| 专利名称 | 元器件和电路板组件 | 申请号 | CN201820330924.1 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN208029191U | 公开（授权）日 | 2018.10.30 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 胡勇斌 | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 专利有效期 | 元器件和电路板组件 至元器件和电路板组件 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型提供了一种元器件和电路板组件，涉及电子设备技术领域，能够保证元器件的焊脚与电路板上的焊盘接触紧密，防止虚焊。本实用新型的主要技术方案为：一种元器件，用于焊接在电路板上，所述元器件包括：本体，所述本体上设置有焊脚，用于与所述电路板上的焊盘焊接；定位结构，所述定位结构的一端连接于所述本体，所述定位结构的另一端设置有卡接部，所述定位结构用于当所述本体与所述电路板焊接时，插入所述电路板上的定位孔，且所述卡接部卡接于所述电路板。该元器件主要用于安装到电路板上以实现其功能。 |
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