| 专利名称 | 封装装置和封装组 | 申请号 | CN201820321520.6 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN208029284U | 公开（授权）日 | 2018.10.30 | 申请（专利权）人 | 联想（北京）有限公司 | 发明（设计）人 | 宋正冰 | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 专利有效期 | 封装装置和封装组 至封装装置和封装组 | 法律状态 | 说明书摘要 | 本实用新型公开了一种封装装置和封装组，涉及封装领域，达到了提高封装装置的兼容性，使其能够装配不同规格尺寸的风扇，同时减少生产种类，进而提高生产效率的目的。本实用新型的主要技术方案为：一种封装装置，包括：槽体，包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和底板；第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板均垂直固定连接于底板；第一侧板与第三侧板相对设置，均设有不少于两个通槽，通槽沿底板相槽体槽口方向排列，通槽之间具有距离；底板上行设有通风孔；槽体内放置风扇；槽盖，包括盖板和两个卡接部，两个卡接部相对设置，并垂直固定连接于盖板，所述卡接部用于卡接入通槽；槽盖上设有通风孔。 |
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