| 专利名称 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 | 申请号 | CN201710574565.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107214418A | 公开（授权）日 | 2017.09.29 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 侯煜;刘嵩;张紫辰 | 主分类号 | B23K26/364(2014.01)I | IPC主分类号 | B23K26/364(2014.01)I;B23K26/06(2014.01)I;B23K26/067(2006.01)I;B23K26/04(2014.01)I | 专利有效期 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 至一种激光加工晶圆的方法及装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置。所述方法包括：沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽；根据激光器的发射频率控制光程调制器实现周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置，并沿所述预定切割道方向形成定制化焦点分布组合。本发明能够通过光程调制器周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置实现激光加工的热效应平均化，减少剧烈能量对Low?K材料的冲击，防止Low?K层破裂以致剥落，提高激光加工工艺的均一性及其装置的可靠性。 |
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