一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构

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专利名称 一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构 申请号 CN201510166586.3 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN106163107A 公开(授权)日 2016.11.23 申请(专利权)人 中国科学院金属研究所 发明(设计)人 刘志权;高丽茵;李财富 主分类号 H05K1/16(2006.01)I IPC主分类号 H05K1/16(2006.01)I 专利有效期 一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构 至一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明公开了一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构,属于微电子技术及半导体器件领域。该电感是在多层PCB板技术上实现的,结构包括磁芯、线圈、芯板、引线、引脚。通过加热加压用半固化片将芯板与铜箔等压合在一起,在多层PCB板内形成电感结构,可根据需要调整磁芯和线圈层数。磁芯制备方法包括两种:电镀可剥离薄膜后粘结在芯板表面形成磁芯;在芯板表面化学镀或溅射种子层再电镀磁芯。本发明利用了多层PCB板制作技术实现了电感器的轻薄微型化,在微电子器件领域有良好的适用性。

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