| 专利名称 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 | 申请号 | CN201710575865.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107252981A | 公开（授权）日 | 2017.10.17 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 刘嵩;侯煜;张紫辰 | 主分类号 | B23K26/362(2014.01)I | IPC主分类号 | B23K26/362(2014.01)I;B23K26/073(2006.01)I;B23K26/03(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 专利有效期 | 一种激光加工晶圆的方法及装置 至一种激光加工晶圆的方法及装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽，包括：将第一激光光束经整形处理后形成开槽平顶光斑；将第二、三激光光束经整形处理后形成重叠平顶光斑并将其重叠在开槽平顶光斑上，形成具有边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布的组合平顶光斑；由组合平顶光斑对所述预定切割道进行刻蚀形成凹槽；由开槽平顶光斑对所述凹槽再次进行刻蚀。本发明能够通过在开槽平顶光斑边缘两侧分别与重叠平顶光斑进行重叠并形成具有边缘能量大于中间能量的“M”形能量分布的组合平顶光斑，提高所述凹槽的槽形结构和晶圆加工的成品率。 |
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