| 专利名称 | 微孔-介孔-大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用 | 申请号 | CN201510496080.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106467300A | 公开（授权）日 | 2017.03.01 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 黄富强;毕辉 | 主分类号 | C01B32/186(2017.01)I | IPC主分类号 | C01B32/186(2017.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;H01G11/36(2013.01)I | 专利有效期 | 微孔-介孔-大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用 至微孔-介孔-大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及微孔?介孔?大孔多级结构的三维石墨烯材料及其制备方法和应用，所述三维石墨烯材料具有包括微孔、介孔和大孔的多级结构，石墨烯层数为1～10原子层，所述三维石墨烯材料的比表面积为500～3500m2/g，电导率为10～300S/cm，所述的三维石墨烯材料在宏观上为块体材料。本发明的微孔?介孔?大孔多级结构的三维石墨烯材料具有低成本、高导电（电导率为10～300S/cm）、大比表面积（500～3500m2/g）的优点。 |
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